第711章 饕餮饕餮，其志贪婪 (第3/3页)
分别是半导体设备材料、智能设备高新材料、泛工业材料。
半导体设备材料的实验方向主要分成：
硅片、电子特气、光刻胶、抛光材料�
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分别是半导体设备材料、智能设备高新材料、泛工业材料。
半导体设备材料的实验方向主要分成：
硅片、电子特气、光刻胶、抛光材料�
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